SI4732 V6.8 Frissített verzió! ! ! Az FPC 0,2 mm-es vékony lemez használatával a hagyományos szálvastagságú NYÁK-hoz képest csökkenti a parazita induktivitást a talajra. És a hangszóró nincs felszerelve a tetejére. A fedélzeti interfész használatával a kártyának nem kell forrasztania az adagolót. Ezenkívül a felső földelő vezetéknek van egy hegesztőlyuk a rögzített helyzet jobb oldalán. A forrasztópáka enyhe érintéssel szilárdan forrasztható, ami nagymértékben csökkenti a telepítés és az építés nehézségeit. Az Ent Voltage elnyomására és a védőkomponens parazita kapacitása az eredeti jelküldetés során illeszkedik az impedanciához, megakadályozva a jel torzulását. A belső erősítő áramkör IC 19 dB maximális jelerősítésű alkatrészeket használ. Nincs szükség külső aktív antenna használatára, mint a régi verzió. A jó vételi teljesítmény eléréséhez csak egy közönséges húzórúd antennára van szükség. (Nem tartalmazza) Adjon hozzá egy audio erősítő áramkört az SSB egyoldalas sáv alacsony hangerejének problémájának megoldásához a CEC angol firmware-ben. FM (frekvenciamoduláció) és HF (amplitúdómodulációs közepes és rövidhullámú) sáváteresztő szűrőket adnak az adapterkártyához, amely erősebb interferencia-gátló képességgel rendelkezik. A kiváló minőségű, nagyfrekvenciás tekercselő chipinduktorok magas Q értékkel, kis belső ellenállással és erősebb szűrési szelektivitással rendelkeznek. A puha lemez FPC nem ragasztó hordozót használ, a PI pedig két típusra oszlik: ragasztó szubsztrátum és nem ragasztó hordozó. Ez a termék nem ragasztó hordozót használ, amely magasabb hőmérsékletű és hosszabb élettartamú. A merítéses arany eljárás költsége magasabb, mint a hagyományos ónozott lemezé, amely nagyobb megbízhatósággal és stabilitással rendelkezik a vezetőképesség és az oxidációs ellenállás szempontjából. Az alkatrészeket géppel forrasztják, amelynek hozama magasabb, mint a hagyományos kézi forrasztásé, és