1. Más hasonló termékekkel összehasonlítva ez a termék négyoldalas lapos nyomást alkalmaz a többpontos nyomás helyett, pontos pozicionálást, elkerülve a kondenzátorokat, és jó a CPU rögzítéséhez; 2. Az alaplappal való érintkezési felület lapos aljú, és az azonos specifikációjú LOTES szigetelésvédő párnákat az alaplapra nehezedő nyomás csökkentésére és a jelinterferencia további csökkentésére használják; 3. A fém oldalt megemelik, hogy csökkentsék a jel interferenciáját az alaplap oldalán; 4. Az anód homokfúvás teljesen alumíniumötvözetből készült CNC pontosságú; 5. Ez a termék csak a 12. generációs CPU-t támogatja, az alaplap CPU aljzata LGA1700 lapkakészlet H610 B660 Z690 sorozatú. Súly: fő test 20g Telepítés menete: 1. Helyezze az alaplapot vízszintesen az asztalra, és nyissa ki a CPU kapcsot 2. A mellékelt T20 Torx csavarhúzóval távolítsa el a felső részt, és helyezze be az alsó rögzítőt 3. Helyezze be a CPU-t a foglalatba 4. Fedje le a továbbfejlesztett csatot a CPU felső fedelén, és kissé mozgassa addig, amíg a helyére nem kattan 5. Húzza meg a csavarokat fél körben a szemközti sarkokon. Minden csavar fél körben és fél körben vált átlós sorrendben, amíg a csavar fel nem válik. , egyenetlenül gyakorol nyomást a CPU-ra Szín: fekete Anyaga: alumíniumötvözet Méret: 70 x 54 x 6 mm Csomag tartalma: 1 x LGA17XX-BCF CPU hajlításjavító keret 1 x L alakú csavarhúzó 1 db TF7 Csak a fenti csomag tartalma, egyéb termékek nem tartoznak ide. Megjegyzés: A világos és a különböző kijelzők miatt a képen látható elem színe kissé eltérhet a valóditól. A megengedett mérési hiba +/- 1-3 cm.